作為電子材料行業的翹楚，Henkel不斷推出新產品、新技術，其創新力度之大不容小覷。此次SEMICONChina展會期間，漢高公司推出了可印刷配方的芯片粘接焊錫膏Multicore?DA101。DouglassDixon介紹說，芯片封裝焊接工藝不斷推陳出新，但在保證性能的基礎上降低成本是不變的宗旨。如今的半導體功率設備外形更小、功能更強，對導熱性能的要求也愈發的提高。尋找代替含銀粘接劑以及焊錫絲等老一代的功率設備芯片粘接材料是研發的熱點之一。Multicore?DA101保留了包括用于有鉛和無鉛應用的Multicore?DA100的眾多優點，專為印刷工藝設計。不僅能夠用高鉛合金處理回流，而且也能使用無鉛合金處理回流。它的優點還包括浸潤適應性和低空洞性，可提供與焊錫膏材料相關的可加工性和多功能性，為客戶提供很大的靈活性。 　　

“電子封裝材料是芯片制造中重要的耗材之一，它的技術發展是整個半導體產業鏈中不可或缺的一環。”DouglassDixon說，“Henkel在技術創新上不遺余力，在研發方面進行了很大的投入，即使在去年行業的低谷時期也是如此。事實證明，研發方面的投入保證了我們在行業內保持的地位，是健康持續發展的強大驅動力。” 　　

談及未來電子材料的發展熱點，DouglassDixon認為TSV和光伏、LED等新興的技術領域都將為材料帶來新的發展空間。“Henkel的產品覆蓋范圍很廣，應用領域也頗多，在很多領域積累了豐富的經驗，這也正是我們的優勢之一。”DouglassDixon說，“客戶需要的不僅是產品本身，他們更需要材料供應商能夠幫助他們解決實際的技術難題。我們能夠采用高性能芯片附著技術、成形材料、底部填充劑和焊接材料，簡化客戶供應鏈，同時提供的材料系統與解決方案，從而傳遞其它任何材料公司都無法獲得的競爭優勢。” 　　

從導電粘合劑材料到市場行業的半導體芯片粘結材料，再到高性能底部填充劑與焊接材料等等，漢高為市場提供了各種解決方案，滿足從電路與組件裝配到電路保護以及半導體封裝等各種應用需求。“電子材料產業必將涌現多項突破性的進步，漢高的能力、全球資源的網絡化合作和快速的本地支持等都是我們的優勢。漢高在保持市場數一數二地位的同時非常期待更多的發展機會。”DouglassDixon說。